激光加工設備及定制化開發

可以提供各類超短脈沖（納秒ns，皮秒ps及飛秒fs）激光加工設備，包括激光直寫，激光波導加工，激光清洗，激光除銹，激光焊接，激光增材等。另外，也提供定制化開發服務，服務流程包括：工藝驗證，加工設備選型，開發，定型和售后培訓。可以加工的材料包括玻璃，金屬，有機玻璃，半導體，陶瓷，生物材料等。

 

 

1.激光加工設備的原理

 

 

2.技術指標
 

激光器波長：400~1100nm

脈沖寬度：ns，ps，fs

高穩定性：7*24小時，靶面功率波動小于1%（RMS）  

高加工精度：XYZ優于1微米

重復定位精度：200nm~2微米（可以定制）

成像分辨率：500nm

支持多軸和多尺度加工: 大于6軸，加工范圍可以從亞微米到數十微米

具備基于掃描振鏡的高速運動控制

具備基于機器學習的高速高精度自動聚焦

功能：可以定制開發

 

3.應用案例

 各種材料的高精度微加工（激光燒蝕、劃切、標刻和選擇性材料去除），包括金屬、聚合物、半導體、玻璃、陶瓷和生物靶標等

 雙光子聚合進行三維精密增材加工

 在透明介質材料中進行三維寫入（三維光存儲，光波導和微流體通道）

 體內亞細胞研究，生物微納米手術機器人

 激光誘導形成表面微納米結構（如超疏水、減摩仿生材料）